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先進封測領域領軍企業
一站式封測服務專業廠商
公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,可為客戶提供
全方位的集成電路封測綜合服務
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一站式服務
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頎中科技作為專注于高端先進封裝測試的企業,利用自身強大的技術能力,為客戶提供全方位一站式先進封測的解決方案,包含凸塊加工、晶圓測試、研磨切割、封裝測試等制程服務,以及光罩設計、COF卷帶圖面設計、測試程式開發、探針卡設計及維修等配套服務。
凸塊加工
在芯片的頂層金屬上制作金屬凸塊。凸塊加工適用于Flip Chip覆晶封裝工...
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晶圓測試
對晶圓上的每顆芯片進行電性功能測試,保障芯片符合設計的各項參數指標。公司可...
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研磨切割
將晶圓厚度減薄,并將晶圓分割成單顆芯片,以進行后續的封裝工藝。公司可提供超...
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封裝測試
結合顯示面板的技術和應用,公司為顯示驅動芯片提供COF/COG/COP封裝...
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